Qu'est-ce que COG et COB de l'écran LCD?

COG (puce sur verre) et COB (puce à bord) sont deux technologies d'emballage courantes dans les écrans de cristal liquide LCD, qui sont utilisés pour intégrer les puces du pilote dans les modules d'affichage LCD. Et il fournit divers schémas de solutions pour différents scénarios d'application.

Chip sur le verre: la technologie COG lie directement le conducteur IC vers le substrat en verre.

Cette technologie réduit non seulement le besoin de câbles externes, mais améliore également considérablement le niveau d'intégration de l'écran LCD. Les avantages remarquables du COG incluent sa conception mince et sa forte fiabilité, ce qui en fait un choix idéal pour les produits avec des exigences strictes sur la taille et le poids, telles que les smartphones et les appareils portables.

Chip à bord: Cob Technology installe le pilote IC sur la carte PCB, puis le connecte au module LCD.

Le processus de COB est largement favorisé pour sa technologie mature et sa rentabilité. L'écran LCD COB offre une plus grande flexibilité de conception, ce qui le rend adapté à une variété d'applications complexes, en particulier dans les équipements industriels, les écrans automobiles et les appareils électroménagers. Le processus de COB utilise de petites puces nues avec une précision élevée de l'équipement, qui sont utilisées pour traiter les planches PCB avec un grand nombre de lignes, de petites lacunes et des exigences de petites surface. Une fois les puces soudées et pressées, elles sont scellées avec de la colle noire pour éviter les dommages externes aux joints et aux fils de soudure, entraînant une forte fiabilité.

En résumé, le COG et le COB de l'écran LCD présentent chacun leurs propres avantages, et le choix dépend des exigences de l'application spécifiques. Le COG convient à une intégration élevée et à une conception mince, tandis que COB convient aux scénarios de conception sensibles aux coûts et flexibles.